近日國(guó)內(nèi)覆銅板市場(chǎng)迎來(lái)漲價(jià)潮。9月6日，覆銅板龍頭建滔積層板從本月起對(duì)板材(所有厚度)HB/VO上調(diào)RMB10/HKD10；8月30日，焦作奧瑞旺對(duì)所有厚度中高導(dǎo)鋁基覆銅板上調(diào)5元/平方米。分析指出，掌握價(jià)格話語(yǔ)權(quán)讓覆銅板廠商可以順利向下游轉(zhuǎn)嫁上游材料漲價(jià)的壓力。而隨著多層板、HDI板以及IC載板等中高端PCB產(chǎn)品的市場(chǎng)需求不斷增長(zhǎng)，覆銅板廠商的市場(chǎng)空間也被進(jìn)一步打開(kāi)。疊加下游消費(fèi)電子、新能源汽車等領(lǐng)域的需求持續(xù)高景氣，覆銅板行業(yè)量?jī)r(jià)齊升的趨勢(shì)已經(jīng)很明確。
上游原材料持續(xù)漲價(jià)，下游訂單飽滿覆銅板領(lǐng)軍廠商預(yù)備提價(jià)
覆銅板的主要原材料包括電子銅箔、玻纖、環(huán)氧樹脂等，其中銅箔成本占比30%-50%、玻纖布成本占比25%-40%、環(huán)氧樹脂成本占比25%-30%。
受原料雙酚A和環(huán)氧氯丙烷價(jià)格大幅上漲影響，近期國(guó)內(nèi)環(huán)氧樹脂持續(xù)漲價(jià)，價(jià)格逼近3.6萬(wàn)元/噸，而6月底價(jià)格還不到3萬(wàn)元/噸。銅箔方面，新能源汽車高度景氣，鋰電銅箔需求大增，再加上鋰電銅箔利潤(rùn)率高于覆銅板銅箔，大量銅箔供應(yīng)商將生產(chǎn)重心轉(zhuǎn)到鋰電銅箔上，覆銅板銅箔產(chǎn)量被擠壓。同時(shí)，銅箔的部分生產(chǎn)設(shè)備需從美國(guó)、日本進(jìn)口，下訂單之后最快要2年才能提貨，因此銅箔難以快速擴(kuò)產(chǎn)
覆銅板行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)建滔積層板在近期調(diào)研中表示，銅箔、玻璃絲、玻璃布、環(huán)氧樹脂價(jià)格維持較高水平，對(duì)應(yīng)外部需求較好，預(yù)計(jì)下半年價(jià)格會(huì)繼續(xù)上行。生益科技在半年報(bào)中表示，覆銅板主要原材料從去年下半年開(kāi)始成本不斷攀升，供應(yīng)也越趨緊缺。
下游方面，據(jù)產(chǎn)業(yè)調(diào)研，現(xiàn)在覆銅板的訂單已經(jīng)排到今年年底，而且訂單交付周期很長(zhǎng)，以前差不多10天左右，現(xiàn)在基本上都要30-45天。國(guó)內(nèi)覆銅板公司超聲電子在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，目前公司印制板和覆銅板業(yè)務(wù)整體訂單飽滿。
預(yù)計(jì)隨著上游原材料價(jià)格持續(xù)上漲，覆銅板廠商為了應(yīng)對(duì)生產(chǎn)成本的不斷上升，將對(duì)自身產(chǎn)品價(jià)格進(jìn)行調(diào)漲，近期建滔表示會(huì)提升單價(jià)。由于覆銅板行業(yè)集中度高于下游PCB，在覆銅板供不應(yīng)求的背景下，覆銅板價(jià)格漲幅要高于主要原材料價(jià)格漲幅。
通信設(shè)備用PCB將迎來(lái)復(fù)蘇
消費(fèi)電子、汽車電子用PCB長(zhǎng)期持續(xù)增長(zhǎng)
帶動(dòng)上游覆銅板需求穩(wěn)步上升
覆銅板(CCL)是PCB最重要的上游原材料，PCB是“電子電路之母”，下游應(yīng)用中消費(fèi)電子(37%)、汽車電子(11%)和通信設(shè)備(8%)是主要領(lǐng)域，另外還有計(jì)算機(jī)、工控醫(yī)療、航空航天等。PCB上游原材料為覆銅板(CCL)、半固化片(PP)、銅箔、銅球等，其中覆銅板占成本的37%左右，是最重要的PCB原材料，其他原材料如半周化片占成本13%、金鹽占成本8%、銅箔銅球占成本5%。
預(yù)計(jì)通信設(shè)備用PCB將迎來(lái)復(fù)蘇，消費(fèi)電子汽車電子用PCB持續(xù)增長(zhǎng)，家電、游戲機(jī)、筆電產(chǎn)品、服務(wù)器等也將同步增長(zhǎng)，帶動(dòng)上游疆銅板需求穩(wěn)步上升。
通訊設(shè)備方面，近期各大運(yùn)營(yíng)商招標(biāo)動(dòng)作頻繁，5G三期招標(biāo)逐漸開(kāi)啟，5G基站建設(shè)帶動(dòng)高頻高速PCB需求增長(zhǎng)，在國(guó)產(chǎn)替代訴求強(qiáng)烈和“新基建”的背景下，國(guó)內(nèi)主要廠商滲透率有望提升。新一輪招標(biāo)將引入新的供應(yīng)商，除了深南電路，生益電子(生益科技子公司，負(fù)責(zé)PCB務(wù))和滬電股份，未來(lái)崇達(dá)技術(shù)、景旺電子、超聲電子等第二梯隊(duì)的供應(yīng)占比有望提升。
汽車電子方面，電動(dòng)化，智能化帶動(dòng)汽車PCB量?jī)r(jià)齊升。據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，汽車客戶短期對(duì)HD/EPC/軟硬結(jié)合板，長(zhǎng)期對(duì)高多層板的需求逐步增長(zhǎng)。傳統(tǒng)的燃油車中，普通車型PCB用量為30-40塊，但在新能源汽車中多達(dá)80-100塊，到2022年中國(guó)新能源汽車產(chǎn)量將達(dá)到360萬(wàn)輛，5年復(fù)合增長(zhǎng)率34.9%。
消費(fèi)電子方面，長(zhǎng)期看手機(jī)持續(xù)迭代更新維持PCB和覆銅板雪求增長(zhǎng)，短期看三季度進(jìn)入消費(fèi)電子傳統(tǒng)旺季，蘋果產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入備貨期，華為、榮耀、小米等也有望發(fā)布新機(jī)，帶動(dòng)供應(yīng)鏈需求。iPhone是撓性板(FPC)需求主力，此外，平板電腦、智能手表、TWS耳機(jī)、loT設(shè)備等智能設(shè)備也將提升中高階HDI和FPC的需求。
隨著上游材料價(jià)格上漲，魯加下游消費(fèi)電子、新能源汽車，通訊等領(lǐng)域的需求穩(wěn)步增長(zhǎng)，覆銅板將迎來(lái)邊際改善。此外，蔣銅板的市場(chǎng)集中度高議價(jià)能力強(qiáng)，更容易向下轉(zhuǎn)嫁成本并借此抬高利率水平，從而在此輪漲價(jià)周期中獲得更高的業(yè)績(jī)彈性。
相關(guān)企業(yè)
生益科技：國(guó)內(nèi)第一大覆銅板廠商，產(chǎn)量位列全球第二，市占率12%，僅次于建滔積層板，公司覆銅板及粘結(jié)片業(yè)務(wù)營(yíng)收占比達(dá)72%，玻璃布基覆銅板全球市占率超過(guò)70%。
金安國(guó)紀(jì)：國(guó)內(nèi)第二大覆銅板廠商，主營(yíng)中端覆銅板，在該細(xì)分賽道市占率達(dá)70%，下游客戶較為分散，公司對(duì)下游議價(jià)權(quán)較強(qiáng)。
南亞新材：國(guó)內(nèi)第三大覆銅板廠商，產(chǎn)品基本實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛無(wú)鹵化，無(wú)鹵覆銅板產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，全球市占率2%。
華正新材：國(guó)內(nèi)第四大覆銅板廠商，覆銅板業(yè)務(wù)營(yíng)收占比70%，積極布局高頻高速覆銅板，多款高頻覆銅板產(chǎn)品通過(guò)華為、中興通訊認(rèn)證，并實(shí)現(xiàn)一定批出貨。
超華科技：主營(yíng)印制電路板/覆銅板/銅箔等產(chǎn)品，目前產(chǎn)能包括銅箔1.2萬(wàn)噸/年、覆銅板1200萬(wàn)張/年和印制電路板740萬(wàn)平方米/年。
超聲電子：主營(yíng)印制電路板/覆銅板等產(chǎn)品，覆銅板營(yíng)收占比約22%，主要定位于超薄及特種覆銅板。
中英科技：主營(yíng)產(chǎn)品為高頻覆銅板和高頻聚合物基復(fù)合材料，高頻覆銅板營(yíng)收占比約98%，產(chǎn)能約為55萬(wàn)張/年。
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