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科思創研發5G基站外殼材料

放大字體  縮小字體 發布日期:2019-07-10  來源:界面新聞  瀏覽次數:273
核心提示:7月8日,科思創亞太區創新副總裁施馬可(Michael Schmidt)稱,這家材料制造商已成功研發了適用于5G基站的外殼材料。施馬可表示
       7月8日,科思創亞太區創新副總裁施馬可(Michael Schmidt)稱,這家材料制造商已成功研發了適用于5G基站的外殼材料。 
 
        施馬可表示,5G技術擁有頻率高、波長短的特點,導致其信號衰減程度較大,這意味著需要借助于大量5G微型基站的部署不斷放大信號,確保信號覆蓋。相比于4G時代,5G的微型基站數量預計將增加約20倍左右。 
 
       而在開發5G基站的過程中,必須確保5G的高頻信號能夠順利穿透外殼,這對材料提出了較高要求。在一年多前,科思創位于上海的聚合物研發中心啟動了這項針對5G基站外殼材料的實驗。該研發中心成立于2001年,目前擁有200多名員工
 
 
關鍵詞: 科思創 5G
 
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