多組份注塑生產為塑膠加工提供了新的可能，即在單次成型中組合不同材料或顏色。生產可以在一個工序中完成，而無需其他裝配或機器外后處理加工步驟。多組份注塑成型是全自動過程，具有高度的靈活性，特別適用于大批量生產。
最終成型零件可具備多種功能和特性。使用這一過程，可以生產出具有高度耐壓性、耐熱性或耐化學性的著色零件。
多組份注塑成型概念涵蓋多個獨立過程。這些過程的共同點是用兩個或更多注塑裝置將相應數目的不同材料同時注入模具，通過一系列步驟生產出最終產品。最終零件無需后續處理即可直接使用。
根據澆口數，可分為兩組：
運用單澆口的系統，包括三明治式和交替注塑工藝。
多澆口的系統，可根據抽芯和轉送過程進行初步劃分。轉送過程包括由機械手系統在兩臺標準機器之間轉移，在特定多組份機器中通過機械手系統和模具的旋轉進行轉移。模具旋轉包括通過旋轉裝置對可移動半模的旋轉，對模具內件的旋轉及繞垂直軸的旋轉(GRAMTM過程)。
應用優勢：
多組份注塑成型的優勢：在多組份注塑成型中，成型零件的各組份之間是完全分離的。所有組份都是表面可見的，體現出零件的外觀和功能。
比如，鍵盤按鈕、帶標志的開關或具有柔軟區域以增加舒適性的把手。除了可以在一個過程中生產多種顏色或材料的注塑成型零件，無需其他裝配或后續處理這一優勢之外，成型技術的不斷改進還可以帶來持續增長的效益。
注塑零件對外部影響(如機械效應、熱效應或化學效應)具有耐受力，它通過適當的材料組合和高粘合強度來實現。雙組份結合表面的粘合度可通過化學粘合或機械鏈接來實現。如果使用化學相容材料，還能通過熔化或焊接過程實現永久分子結合。
雙組份注塑成型：
全自動雙組份注塑成型的模具有兩站式，成型零件預注后經過另一個注塑階段完成零件的生產。預制零件在第一個型腔內生產。然后模具打開，整個活動半模旋轉180°，將預制型腔轉動到最后注塑的位置。然后，通過添加第二種材料，使預制零件制造為最終零件。模具型腔可以同方向轉動，也可以不同方式交替轉動。在最終零件脫模后，空型腔即可進行下一次預制。
為了使零件脫模獨立于生產過程，將一個脫模站集成到了雙組份成型中。然后，模具進行順時針旋轉。在第三站的側面有一個開口，機械手系統抓手可從中伸入閉合的模具，將零件及其澆口脫模，置于傳送帶上以備進一步處理。
三種以上組份注塑成型：
三種以上組份的成型工藝可由多種方法實現。下面介紹兩種可行方法。
兩站式模具：
可以用類似于前述三組份模具的設定方式來完成兩站式模具的設定。在第一個工藝步驟中，同時注塑三種或更多(最多五種)組份來生產預制零件。然后，整個半面模具旋轉180，移到第二個位置。這時，使用其他材料注塑包封預制件，生產出最終零件。
另一種方法是在相應配置的模具中，是零件基本在一個生產步驟中可以與最多五種由其他材料/顏色構成的表面元素組合。因此，模具中的嵌入件可以通過旋轉范本和電驅動旋轉裝置在三站之間旋轉。
四站式模具：
舉例來說，多層塑膠零件可以使用四站式模具生產。使用再生料和阻隔層時，采用這種方法則易于實現。最內層在第一站生產。然后，模具旋轉90°;到下一站。這時，使用第二組份注塑包封第一組份。然后，半模繼續旋轉到第三站，最后旋轉到第四站，進行最后階段的生產。
這時，在零件上注塑具有保護作用的外層，或成型零件的表層。經過冷卻階段后，將最終多層式零件從型腔中脫模。在連續循環內，每次打開模具時，都會生產出一個最終成型零件。
交替注塑成型，交替注塑成型將兩種不同顏色的同一塑膠組份交替注入同一型腔。
進入模具之前，兩種顏色都置于一個特殊混合噴嘴中。雙色組份混合，形成色彩效果。兩種顏色可以有目的地來混合配置。 在交替注塑成型過程中，兩個注塑裝置是用特殊交替注塑裝置(其中有混合噴嘴)聯結在一起的。
三明治式注塑成型：
三明治注塑成型過程將一種核芯材料注入到外表層里。該過程在一個型腔內以兩個或三個步驟進行。
首先，在型腔部分空間注入行程表層的材料。然后，將核芯組份通過第一種材料注塑到其內部中心。最后，用第一種組份在澆口位置進行密封。這樣，可以防止表面出現核芯材料，同時，清除澆口系統中的第二組分，以備下次注塑第一組份。
裝配注塑成型：
使用旋轉模具，需要在注塑成型后組裝的元件可以在雙組份機器上單獨成型，然后在模具中裝配。在電纜導管中裝配的封口示例說明了如何在模具中實現裝配過程。兩個單獨的元件首先在各自模具站同時成型。
然后，打開模具后，通過旋轉嵌入件，將第一個元件傳送至第二站，然后放置在第二個元件芯的上面。兩個零件的裝配是通過軸芯沖模實現的。因此，可以省去后續的步驟，也不必使用復雜的自動化解決方案。
總結：
多組份注塑成型在將來會越來越重要。尤其是制造硬軟組合的功能，這一技術的發展才剛剛起步。使用裝配注塑成型，可在不遠的將來實現各種功能元素的合理集成，逐步取代聯結工藝。
未來具有發展潛力的技術包括：利用材料的收縮行為進行元件的定向分離，或通過金屬-塑膠組合來制造集體電路等。
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