工業(yè)生產和科學技術發(fā)展對導熱材料提出了更高要求，除導熱性外，希望材料具有優(yōu)良的綜合性能，如質輕、易加工成型、抗沖擊、耐化學腐蝕、熱疲勞性能優(yōu)異、優(yōu)良電絕緣性能及化學穩(wěn)定性等。傳統(tǒng)導熱材料如金屬和金屬氧化物及其它非金屬材料已無法滿足一些特殊場合的絕緣導熱使用要求，如電磁屏蔽、電子信息、熱工測量技術領域廣泛使用的功率管、集成塊、熱管、集成電路、覆銅板的絕緣導熱，也無法作為武器裝備、航空航天電子設備、電機、通訊、電器設備、儀器所需的導熱絕緣材料使用[。

       隨著微電子集成技術和組裝技術高速發(fā)展，組裝密度迅速提高，電子元件、邏輯電路體積成千上萬倍地縮小，電子儀器日益輕薄短小化，而工作頻率急劇增加，半導體熱環(huán)境向高溫方向迅速變化。此時電子設備所產生的熱量迅速積累、增加，在使用環(huán)境溫度下要使電子元器件仍能高可靠性地正常工作，及時散熱能力成為影響其使用壽命的重要限制因素，為保障元器件運行的可靠性，急需研制具有高可靠性、高散熱性的綜合性能優(yōu)異的導熱絕緣高分子復合材料替代傳統(tǒng)高分子材料，作為熱界面和封裝材料，迅速將發(fā)熱元件熱量傳遞給散熱設備，保障電子設備正常運行。所以高導熱絕緣高分子復合材料則是散熱設計中必不可少的關鍵環(huán)節(jié)，它的研究開發(fā)具有重要意義。

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